pcb多层板怎么画，pcb多层板分层原则？

投稿用户 • 2023年4月18日 pm6:24 • PCBA&贴片&SMT • 阅读 604

PCB多层板是一种在现代电子电路中应用广泛的电路板。多层板指的是在电路板内部嵌入多个铜层，而单面板、双面板只有一层或两层。多层板可以更好地满足复杂电路设计时对信号阻抗、电磁兼容等要求，能够大幅度提高电路板的性能和可靠性，受到了广大电子工程师和电路设计师的青睐。那么，本文将从两个方向来阐述PCB多层板的制作方法和分层原则。

一、PCB多层板如何制作？

在制作PCB多层板的过程中，主要包括以下步骤：设计信号层、布局、走线、生成Gerber文件、制板、钻孔、贴膜、焊接、测试等。

1.设计信号层

根据电路设计要求，设计电路原理图，并生成PCB多层板的绘制文件，包括信号层、电源层、地层、焊盘层等。

2.布局

将设计好的电路板，按照电路的逻辑原理进行布局。

3.走线

将电路板的各个元器件、连接点用导线连接起来，成为一个完整的电路图。

4.生成Gerber文件

使用CAM软件将电路板的图形数据转换成通用的格式，如Gerber格式，以满足电路板生产的需要。

5.制板

将Gerber文件传输给PCB制造商，PCB制造商根据Gerber文件和实际要求制造成多层PCB板，包括内层和外层的铜层、绝缘材料、线路走向等。

6.钻孔

钻孔是在制造多层PCB时必要的步骤。钻孔是将单片多层板钻孔定位，安装导孔筒。这个过程需要精准的控制和高度精度的设备。

7.贴膜

贴膜是将防止电路板产生空气层和电路板尺寸的误差，同时防止在焊接时溅出焊接液的涂层材料。

8.焊接、测试

用于将电路板的各个元器件焊接到对应的电路板位置，在完成焊接后再进行测试以确保电路的正确性。

二、PCB多层板分层原则

1.信号层和电源层分离

为避免电磁干扰和信号变形，在绘制多层PCB时，需要将信号层与电源层分开，并保证两者之间隔着很好的地面层。信号层通常在前面、中间和后面，与接头有关。电源层通常在第一层和最后一层。

2.信号与地层分离

当在PCB板上存在高速信号时，信号和地层必须分离。如果电源较大，则需要更多的地层。

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