热电分离铜基板缺点，热电分离铜基板缺点分析？

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热电分离铜基板缺点，热电分离铜基板缺点分析？

热电分离铜基板是印刷电路板(PCB)上广泛使用的一种铜基板，它通过在铜连接图案上形成隔离缝隙，将铜层分成不同段，并在分段区域反应成稳定的铜氧化物层，从而避免了铜与玻璃纤维的直接接触，实现了优良的电隔离和热管理效果。然而，热电分离铜基板也存在着一些缺点，下面我们就来分析一下。

一、热效应不足

热电分离铜基板的主要作用是电隔离，但在热传导方面并没有取得太大的效果。因为铜氧化物层中的氧化铜层热导率极低，且难以均匀形成，导致热电分离铜基板在高密度集成电路封装中难以满足对热管理的要求。

热电分离铜基板缺点，热电分离铜基板缺点分析？

二、加工难度大

热电分离铜基板的加工需要进行大量的化学腐蚀和洗净工序，而这些操作需要使用到较为危险的化学品和特殊的设备，对于工作人员和环境的安全都有很高要求，同时还可能造成一些废水等环境污染问题。

三、铜层连接性能差

热电分离铜基板缺点，热电分离铜基板缺点分析？

热电分离铜基板的铜连接图案只能通过电涡耗加热，即通电产生热量的方式来形成稳定的铜氧化物层，这种连接方式的劣势在于，当电路传输功率过大时，无法承担过电流的作用，铜连接图案很容易失去导电性能，导致PCB的功能受到了限制。

四、对于机械性能的要求较高

热电分离铜基板的铜氧化物层是在化学涂层的基础上形成的，该基础层易于发生剥离、龟裂和变形，导致铜氧化物层无法保持稳定且不受损害，同时还会加剧板材的疲劳，从而影响了PCB的机械强度和使用寿命。

总体来看，热电分离铜基板虽然具有电隔离优势，但其缺点仍然比较突出，特别是在高密度集成电路领域的应用上，难以完整满足电路需求，需要多方面技术的改进和升级。

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