pcb板的制作材料有哪些，pcb板的制作方法有哪些？

PCB板制作材料包括基板材料、铜箔、化学药品、掩膜、焊珠等。PCB板的制作方法包括手工、影印法、电镀法、钻孔法、喷锡法等。下面本文将从这两个方面进行详细介绍。

一、PCB板制作材料有哪些？

1. 基板材料

基板是 PCB电路板的主体，它主要作为载体以及一个电路部件的支撑体。基板材料的种类包括玻璃纤维布基板、聚酰亚胺薄膜基板、瓷基板、橡胶基板、金属基板等。

其中，玻璃纤维布基板是最常用的一种基板材料。它具有机械强度高、表面平整、可塑性强等优点，因此成为了大众化产品的首选材料。

2. 铜箔

铜箔是一种十分常见的导电金属，它的用途主要是制作 PCB电路板的电路导线，作为电路板有机基材表面的导电图形。同时，铜箔也可以作为 PCB制作中的信号层，被用于对内部射频电信号的传输。

铜箔的选择应当考虑铜箔的厚度、尺寸和拉伸强度等因素。一般，铜箔分三种厚度，分别为1/3oz、1/2oz和1oz。

3. 化学药品

化学药品是 PCB电路板生产过程中不可缺少的一部分。这些化学药品可以用于化学反应和处理，来加强电路板的功能性和耐用性。常见的 PCB制作化学药品包括氧化铜、阻焊油、表面处理剂等。

其中，氧化铜被广泛应用于 PCB电路板的电晕沟、电晕孔等地方，它的作用是保证电路连通性和增加 PCB电路板的耐用性。

4. 掩膜

掩膜是用于 PCB制作中的塑料材料，它的主要作用是保护铜箔板，以及保护线路之间的干扰。同时，掩膜还能承载一些附加的丝印或标签。

掩膜有可塑性强、厚度稳定、粘度强等优点。其中，水性掩膜是一种相对环保和适用于高线路定义的掩膜，因此得到了广泛的应用。

5. 焊珠

焊珠是 PCB电路板制作过程中常常使用的材料。它主要被用于 PCB的焊接过程中，作为焊接时所使用的材料。焊珠通常不是唯一的焊接材料，还可以采用铅锡、否极金、无铅钎料等材料进行焊接。

焊珠有多种尺寸和形状可供选择，因此在 PCB的不同部位，要选用不同尺寸和形状的焊珠以达到理想的焊接效果。

二、PCB板制作方法有哪些？

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